碳化硅，是一种无机物，化学式为SiC，是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生产绿色碳化硅时需要加食盐）等原料通过电阻炉高温冶炼而成。

碳化硅是由美国人艾奇逊在1891年电熔金刚石实验时，在实验室偶然发现的一种碳化物，当时误认为是金刚石的混合体，故取名金刚砂，1893年艾奇逊研究出来了工业冶炼碳化硅的方法，也就是大家常说的艾奇逊炉，一直沿用至今，以碳质材料为炉芯体的电阻炉，通电加热石英SiO2和碳的混合物生成碳化硅。

碳化硅的应用领域十分广泛，主要分为高温应用领域、加热与热交换工业领域、腐蚀环境下的应用、磨削领域、耐磨损机械领域、有色冶金领域、水泥生产领域、过滤领域、国防军工及航空航天领域、光学应用领域、半导体领域的应用、核工业领域等。

碳化硅化学性能稳定、导热系数高、热膨胀系数小、耐磨性能好，并且碳化硅的硬度很大,莫氏硬度为9.5级，仅次于世界上最硬的金刚石（10级），具有优良的导热性能，是一种半导体，高温时能抗氧化。

而让碳化硅成为“千亿风口”的原因是碳化硅是第三代半导体材料，具有更宽的禁带宽度，更高的击穿电场、热导率、电子饱和速率及更高的抗辐射能力，更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件，通常又被称为宽禁带半导体材料（禁带宽度大于2.2eV），亦称为高温半导体材料。

相比于氮化镓半导体材料，碳化硅技术最为成熟，经预测，碳化硅半导体市场在 2025年将达到 25 亿美元（约合人民币 164.38 亿元）的市场规模。其中新能源汽车行业将是碳化硅市场最大的驱动力，到 2025 年，新能源汽车与充电桩领域的碳化硅市场将达到 17.78 亿美元（约合人民币 116.81 亿元），约占碳化硅半导体市场规模的七成。